12月23日消息，REDMI Turbo 4即將發(fā)布，該機將首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片，是中端性能神機。

值得注意的是，據(jù)數(shù)碼閑聊站爆料，這次該系列還將首次推出Pro版，預(yù)計REDMI Turbo 4 Pro機型將會在明年4月發(fā)布。

該機核心升級為驍龍8S至尊版，采用驍龍8至尊版的同工藝、同架構(gòu)等，直接用上全大核CPU，綜合體驗可能會比第三代驍龍8更強。

此外，電池應(yīng)有望搭載小米旗下首個7000mAh級超大電池，并且配上90W快充，續(xù)航體驗非常全面。

屏幕依然是1.5K分辨率，采用全新的四窄邊LTPS方案。

后殼升級為玻璃材質(zhì)，中框材質(zhì)也有升級，預(yù)計是金屬材質(zhì)。

整體而言，REDMI Turbo 4 Pro將會作為Turbo 4到K80之間的檔位銜接，主打極致性價比，各方面體驗直追K80。

建嘉

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